独立测试定位带来高毛利优势 利扬芯片三年累计营收5亿元科创板成功过会 | 产业新股

作者：星瀚

本期《产业新股》关注的IPO企业为：广东利扬芯片测试股份有限公司，申请上市地为上交所科创板，保荐机构为东莞证券。利扬芯片本次拟公开发行不超过3410万股，占发行后股本比例不低于25％。黄江直接持股40.41％，通过其控制的扬宏投资持股0.87％，直接和间接可行使表决权的比例为41.29％，是利扬芯片的控股股东、实际控制人。

第三方集成电路测试服务商 差异化定位独立测试领域

利扬芯片的主营业务是第三方集成电路测试服务，包括集成电路测试方案开发、12英寸及 8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。为国内芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

集成电路测试行业是集成电路产业专业分工的产物，国内集成电路产业专业分工起步较晚，目前芯片设计公司（Fabless）的测试需求由产业链上下游共同分担。晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务。近年来，集成电路测试行业发展迅速，但是独立第三方测试规模普遍偏小，无法满足众多芯片设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

利扬芯片是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，目前规模较大的专业测试公司大都集中在中国台湾地区，而大陆的第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小。因此利扬芯片较前者拥有一定地缘优势，而较后者拥有规模与市场开拓优势。但与此同时，利扬芯片较一流厂商在品牌知名度与客户黏性方面存在一定劣势，此外较封装一体企业在客户订单获取与规模方面也存在短板。

高端测试平台业务迅速增长 毛利率水平较高

经营方面，利扬芯片的业务板块主要由芯片成品测试与晶圆测试两部分构成。报告期内，芯片成品测试营收占据主导，占总营收比分别为69.75％、61.20％、69.34％。其中的中端测试平台收入在2017、2018年远高于高端测试平台收入，2019年二者差距大幅缩小，营收占比分别为36.13％、33.22％。利扬芯片招股书显示，在2019年新增8nm先进制程的芯片测试项目，均使用高端测试平台，该项目收入较高。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：利扬芯片招股书

如上图所示，利扬芯片近三年主要经营数据均保持稳定增长的势头，其中营业收入年均复合增长率为34.11％，归母净利润年均复合增长率为79.18％。毛利率方面，报告期内利扬芯片的毛利率分别为43.38％、39.87％、53.83％，在2018年出现小幅波动，主要原因来自于两大业务板块的毛利率差异以及营收占比变化。芯片成品测试的毛利率水平较高，且在报告期内呈现快速增长趋势，而晶圆测试服务的毛利率水平自2018年之后明显低于芯片成品测试服务，且呈现下降趋势。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

与行业内可比上市公司2019年部分财务数据对比情况如上，因华天科技、长电科技和通富微电均为封测一体类芯片测试企业，因此在营收规模上较利扬芯片有一定优势。但封测一体企业因其业务覆盖更广，导致其平均毛利率水平不及专业测试类企业，同时2019年利扬芯片新增的8nm先进制程芯片测试项目拥有较高的产品溢价，因此在毛利率方面呈现出较大优势。

募资5.63亿元主要用于产能扩充

研发方面，截至2019年12月31日，利扬芯片拥有研发人员137人，占总员工数的比例为17.72％；累计拥有85项专利，其中79项实用新型专利，6项发明专利。研发投入与研发占总营收比均稳步上涨，且研发占比略高于行业内可比上市公司均值。

制图：金融界上市公司研究院 数据来源：利扬芯片招股书

利扬芯片此次公开发行募集资金总额为5.63亿元，其中0.5亿元用于补充流动资金，1.03亿元用于研发中心建设项目，4.10亿元用于芯片测试产能建设项目。招股书数据显示，随着云计算、物联网、大数据等新兴领域的发展，中国集成电路市场始终保持稳步增长的态势。2019 年中国集成电路总销售额达到了7562.30亿元，同比增长 15.77％，其中集成电路封装测试行业销售额达到2349.70亿元，同比增长7.10％。虽然封装测试收入增速低于集成电路整体增长水平，但市场体量巨大，利扬芯片现有产能已经无法满足扩张需求。

值得注意的是，本次募集资金投资项目建成达产后，预计项目营业收入为2.25亿元，预计新增生产设备、研发设备和其他设备折旧额为0.37亿元，资产规模大幅增加将导致年折旧费增加，若项目收益不及预期，则会对利扬芯片的经营业绩产生影响。

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来源:金融界上市公司研究院