半导体封测厂商气派科技科创板IPO成功过会

集微网消息 11月9日，据上交所科创板上市委2020年第100次审议会议结果显示，气派科技股份有限公司（以下简称：气派科技）科创板IPO成功过会。

不过，上市委会议要求请发行人结合产品的市场定位、应用场景，补充披露发行人的核心技术优势。请保荐人发表明确核查意见。同时提出两大问询，1.请发行人代表结合产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营业收入和毛利率的波动情况，说明发行人是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明发行人的核心优势。请保荐代表人发表明确意见。2.请发行人代表说明核心技术人员管理、产品和工艺研发管理的方法和措施。请保荐代表人发表明确意见。

据招股书显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路 封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量 管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

2017-2019年，气派科技实现营业收入分别为39,925.24万元、37,896.02万元、41,446.86万元，归属于母公司所有者 的净利润分别为4,677.01万元、1,530.04万元、3,373.10万元。值得注意的是，其近三年的业绩出现较大的波动。

气派科技称，2018 年度，受公司首次公开发行股票并上市申请撤回、中美贸易战以及国内半导体市场环境变化等的影响，公司业绩较 2017 年度出现下滑；受益于物联网的快速推广、国产替代化加速和5G商业应用等市场需求的驱动，2019年度国内半导体市场整体回暖，公司业绩较2018年度有所上升。

此次IPO，气派科技拟公开发行不超过2,657万股A股，募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”。（校对/Lee）