和林科技科创板IPO过会，主要客户转移成问询重点

集微网消息，11月4日，据上交所发布科创板上市委2020年第96次审议会议结果显示，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林科技”）IPO首发过会。

科创板上市委提出了三大问询，要求和林科技说明通过客户验证的样品是否对客户销售；发行人涉及定制化开发模式产生的相关费用计入研发费用的金额是否直接与客户订单相关，前后两次回复内容存在矛盾的原因；以及发行人核心技术在业务的具体应用，模具结构设计类核心技术与根据客户产品图纸设计要求开发产品相应模具的关系等问题。

此外，2017年至2020年1-6月，和林科技来自前五名客户销售收入占发行人主营业务收入比例分别为84.90%、75.82%、72.86%及66.66%。发行人存在客户集中度较高和现有主要客户开始自制公司的相关产品、业务重心转移或选择更先进工艺或技术的产品，导致对公司原有产品的需求下降的情况。

科创板上市委要求和林科技结合新冠疫情的影响、主要客户转移、新产品及新工艺的研发进展以及募投项目的实施前景，说明为保持核心产品的先进性和经营业绩的稳定性所采取的应对措施。

客户包括英伟达、亚德诺等

和林科技的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器；半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体测试探针，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。

凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。

截至本招股说明书签署日，和林科技已在相关领域内获得了发明专利11项、实用新型专利37项、外观专利1项，并积累了9项核心技术。公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平，并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌，以及泰瑞达、爱得万等主流半导体测试设备。

第一大客户歌尔股份贡献5成营收

2017年至2019年，和林科技实现营业收入分别为9,314.55万元、11,460.94万元及18,946.47万元，年均复合增长率达到了42.62%，实现净利润分别为2492.08万元、2710.08万元、1296.83万元，实现扣除非经常性损益后净利润规模为2,493.96万元、2,667.35万元及5,264.32万元，年均复合增长率达到了45.29%，业绩增速较高，整体经营情况良好。

和林科技表示，报告期内，公司始终专注于微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售业务，营业收入绝大部分来自于主营业务收入，主营业务突出。公司2019年营业收入较2018年增长65.31%，2018年营业收入较2017年增长23.04%，主要得益于精微屏蔽罩销售增长以及成功开拓半导体芯片测试探针产品市场。

2019年，和林科技的前五大客户为歌尔股份、亚德诺半导体、英伟达半导体、楼氏集团、UTACThaiLimited。2017年、2018年、2019年，和林科技来自公司前五名客户的销售收入占公司主营业务收入的比例分别为84.90%、75.82%以及72.86%。

和林科技表示，公司客户集中度较高的主要原因是由于MEMS产业的市场集中度较高。目前，公司与下游客户的合作关系较为稳定，但若未来与重要客户的合作关系出现重大变化，或重要客户的业务量出现大幅下滑，将可能会对公司的生产经营造成较大的不利影响。

致力于成为世界级微型精密制造企业

2017年至2019年，和林科技的研发投入分别为699.19万元、903.46万元和1,161.12万元，占营业收入的比例分别为7.51%、7.88%和6.13%。报告期内，公司研发费用合计2,763.77万元，占公司报告期营业收入的总额为6.96%。

本次IPO上市，和林科技拟募集资金3.27亿元，投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。

关于未来的发展战略，和林科技表示，公司致力于成为世界级微型精密制造企业，为客户提供微型精密制造系统方案，公司将紧抓智能终端，5G通信、物联网、医疗大健康的发展趋势，深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业市场，依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势，坚持以创新为动力，以国际顶级同行为标杆，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，以国际知名品牌客户为支撑，以智能制造为方向，走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力，致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。

（校对/GY）