【三星将为IBM代工最尖端半导体芯片】

作者：admin浏览数：2020-08-20 13:19:30

据《经济参考报》援引日经中文网消息，韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。