打破美国技术封锁，一场可能持续10年、20年的芯片巨变正式打响！

上世纪60年代，中国人攻坚原子弹、氢弹，然后就在一穷二白的基础上造出原子弹、氢弹。而进入21世纪后，中国人攻坚5G、高铁、量子技术，然后就在这些领域成为了世界最强者。正如网友们所言：中国决心攻坚什么行业，一般都能做到世界顶尖。

最近，我国将攻坚的目光盯在了实力不济的半导体行业。众所周知，半导体行业的市场规模高达7500亿，但绝大部分都进了美日韩的腰包。中国虽然拥有华为、阿里巴巴、腾讯、中国移动、字节跳动等一批世界级的巨头，但中国在半导体行业却始终被欧美牢牢压制。

然而，半导体行业的短板却最终让我国吃尽了苦头。美国先是对中兴下黑手，差点把这家通讯巨头扼杀。然后，美国对华为扣动扳机，华为迅速强势回击，减少对美国技术的依赖。虽然美国没有占到多少便宜，但华为也遭到无芯片可用的尴尬局面。

正是中兴、华为的不公平遭遇，终于让国人第一次意识到半导体的重要性。于是最近两年，中国下定决心攻坚半导体行业。事实上，中国半导体产业也并非一无是处。最近华为余承东提到了最后一款5G芯片麒麟9000，就是华为海思的设计代表作。其实华为海思在芯片设计领域早已和苹果不相上下。

除此之外，中国企业在半导体材料、封装领域实力也不差，但真正差的领域就是制造环节，而这正是台积电称霸的领域。对于这一点“大嘴”余承东在最近也予以了承认。

事实上，目前中国急需攻坚的也正是这一块，而最有希望在半导体制造领域实现突破的就是中芯国际。上月，中芯国际获得了高达526亿的国内投资，就是希望它能生产28nm以上的芯片，最终撑起中国半导体的一片天。

其实这还不算，为了发展国内半导体产业，国家也开始给予芯片行业史诗级政策倾斜，甚至最高的可免税10年。毫无异议，中国这次举全国之力搞芯片就是要彻底打破美国的技术封锁。一场可能要持续10年、20年的芯片巨变，已正式打响！