这支海归团队获千万级融资 聚焦快充、5G基站电源等市场 产品完成应用搭建

铅笔道7月29日讯，据36氪获悉，分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管研发公司成都氮矽科技有限公司（以下简称“氮矽科技”）宣布获得千万级天使轮融资，由率然投资领投，鼎青投资跟投。

创始人罗鹏表示，公司驱动及晶体管产品已完成流片、封装及应用搭建，正在进行客户导入，预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。

据天眼查数据，氮矽科技成立于2019年，是一家中外合资企业。氮矽科技拥有来自母公司“成都矽能科技孵化器”和核心技术合作伙伴“电子科技大学功率集成技术实验室”的全力支持，旨在实现中国第三代半导体氮化镓（GaN）在电力电子领域的高速发展。

氮矽科技拥有一个完全由海归组成的研发团队，氮矽科技将通过国内首款独立研发与制作的GaN Power IC实现氮化镓在电力电子领域的革命。与此同时，氮矽科技还将聚焦手机快充、车载充电(OBC)、5G基站电源模块三大氮化镓应用市场的高端技术发展，不断开发完善可靠的应用解决方案。

氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料，目前已经在快充市场呈现规模化应用。

据了解，与传统硅材料相比，氮化镓芯片尺寸更小、能够承受的开关频率更高、功率密度大大增加。在CES 2019上，Aukey、MuOne、RavPower等厂商就已发布了多款GaN快充头，其中的芯片均采用了Navitas研发的氮化镓芯片 NV6115。随后，小米、OPPO也陆续发布了采用氮化镓的快充产品，在此之后，国内需求将快速增长，目前市场上有超过150款氮化镓PD快充上市，市场规模已经达到约10亿元人民币的体量。

目前，氮矽科技已研发出三款产品：分离式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC （DX2SE65A150）。产品将首先落地在快充市场，公司计划前期通过已有应用方案直接对目标客户完成销售。

氮矽科技创始人罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士，博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所，精通氮化镓器件物理特性，有超过5年第三代半导体氮化镓IC的研发工作经验。

关于其他应用场景，创始人罗鹏表示，氮化镓芯片在工业级市场还是一片蓝海，照明电源、LED驱动、通信电源、基站电源、充电桩、数据中心等都存在需求，不过工业级产品相对消费级的安全性、可靠性要求更高，这也是目前业内公司都在努力研发的领域，挑战难度也很高。