中芯国际即将登陆科创板，能否不负众望扛起中国芯大旗？

界动报道：

最近这段时间，中国半导体芯片行业备受争议，一切都是因为美国突然限制华为芯片而起。自从华为面临断供危机，到处向国内外的芯片供应商寻求帮助，但是无一例外都遭到了拒绝，就连中芯国际这个国内芯片代工厂巨头都无计可施，华为至今依然深陷泥潭。

作为国内最大的芯片代工厂，中芯国际掌握了国内最先进的芯片工艺，但是与背靠美国技术的台积电仍然存在较大的差距。这些年中芯国际也再不断地追赶台积电，已经小有成就。6月29日，见证会宣布同意中芯国际科创板IPO注册，这意味着不久后，中芯国际就正式登陆科创板。

中芯国际从申请到证监会受理仅仅花了19天的时间，再到获得注册审批也只花了10天的时间，这短短的一个月创造了科创板新纪录。按照计划，中芯国际重新上市后将发行16.86亿股股份，并且募集资金200亿元。中芯国际曾表示，这200亿资金将会分别用作12 英寸芯片 SN1 项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及流动资金补充。

自中芯国际申请科创板上市后，其港股也一路飙升，从18.18港元/股到6月26日涨至28.6港元/股，刷新了历史纪录。截至6月30号收盘，中芯国际市值已经达到了1529亿港元。有业内人士预测，中芯国际未来市值有可能飙升至6500亿成为科创板第一。

中芯国际这些年不断的提升芯片制造能力，在大家的眼里，中芯国际早已经是中国芯的顶梁柱。在美国对华为升级禁令后，台积电不能继续与华为合作，中芯国际就成为了大家心目中最合适的"备胎"人选。

早在美国新禁令还没有发布之前，华为就把部分芯片订单从台积电转移到中芯国际，虽然这部分芯片都是华为中低端芯片，但是能看到国产芯片企业逐渐抢夺台积电的芯片订单，也是一大进步。此前，海思麒麟710A芯片交给中芯国际代工，采用了14纳米FinFET工艺，是芯片国产化的破冰之举，标志着我国芯片从设计到制造实现了百分百国产的目标。

对于中芯国际来说，成功登陆科创板是一个千载难逢的好机会，在资本市场的助力下，中芯国际能够拥有充足的资金投入研发，相信假以时日，中芯国际能够挑起中国芯的大梁。

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