“中国芯”提速，中芯国际冲刺科创板_导体

中美贸易冲突加剧、科技竞争升级的情况下，中国试图发展自己的半导体技术力量。在此之际，中国一家主要芯片制造商正为数十亿美元的股票发行做准备。

5月5日晚间，中芯国际发布公告，拟发行不超过16.86亿股人民币股份，于科创板上市。据公告估计，按目前中芯国际H股股价发行新股，本次最高募集资金金额可超过人民币200亿元。公司表示，募集资金扣除发行费用后，拟约40%用于投资于“12英寸芯片SN1项目”，约20%用作公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。

中芯国际集成电路制造有限公司在纽约证券交易所挂牌15年后，于去年6月从该交易所退市。中芯国际仍在香港上市，同时其美国存托凭证(ADR)在美国场外市场交易。

实际上，作为第一家率先响应的中小市值创新型科技红筹公司，中芯国际此次若能成功登陆科创板，意味着其将成为国内半导体板块实现“A+H”两地上市的第一股。

业内人士表示，中芯国际寻求A股上市，可以获得更多资金支持，叠加此前华为转单至中芯国际，半导体国产化进程有望加快，进而引爆科技股行情。

在晶圆代工领域，台积电仍处于绝对领先地位。预计2020年一季度台积电实现营收102亿美元，同比增长43.7%，市占率高达54.1%。中国大陆排名最高的是中芯国际，市占率预计在4.5%。华虹半导体以1.1%的市占率排名第9位。

据公开资料，中芯国际业务涵盖全球，但在国际市场，台积电长期占据一半以上份额，遥遥领先于第二名的三星，而中芯国际等国内芯片企业在技术水平上更是望尘莫及。在美上市后，美国市场对技术水平相对落后的中芯国际较为冷淡，以至于中芯国际市场交易长期不活跃。

对于国内龙头芯片企业中芯国际，华为的产业链转移无疑是极大的发展机遇。据了解，目前，中芯国际能够生产14nm芯片，并且朝着10nm、7nm的工艺进行突破，已经能够满足国内部分设计企业基本需求。产业链转移的效应逐步显现。业内知情人士称，华为海思半导体在2019年底便开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

“华为是中芯国际最大的客户，而在冲击科创板获得融资后，中芯国际可以在配合上游客户的需求方面有更多灵活度。”第一手机研究院院长孙燕飚说。

中泰国际认为，中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。

总部位于上海的中芯国际是一家芯片代工企业，市值超过100亿美元，最大股东中有几家国有企业。半导体是智能手机、电脑和许多其他高科技产品必不可少的部件；近来中国客户对中芯国际的产品需求旺盛。

有分析称，中芯国际回归A股，将加速半导体产业国产化进程。根据WSTS&CSIA统计，2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。SMIC回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。