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骁龙875规格曝光：首次集成5G基带、5nm工艺

【原文回顾】

外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。

骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是"外挂"X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后，高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片，同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。

X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。速率方面，X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度。其它规格发方面，预计骁龙875将采用Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全处理单元（SPU250）以及Spectra 580。

按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初就可以上市

【网友辣评】

@四川网友：这才是真正能和麒麟1020交锋的处理器，今年的865我是完全没有购买欲望，所以入手了990.

@陕西网友：看来是被麒麟核发哥逼急了 这么快就放出来了

@上海网友：多来些竞争吧，怕了今年某为雕刻般的刀法。东阉西阉的

@江苏网友：之前不是说外挂基带性能更高、更灵活吗

鲁sir说：要是没有865plus的话，那么预计今年年底差不多就会官宣，明年年初就会出货了。iQOO把骁龙865拉到了3K以下，后面其他厂商预计会迅速跟进，通知中端还有天玑800、麒麟985、麒麟820。875年底官宣的话，秋季有个麒麟1020蹲守，联发科同学还有个天玑1000憋着。再不济买个上一代旗舰865。这也就是说，下半年865很有可能会大幅跳水给875让路，不排除把自己跳到次旗舰的可能。为了抢市场麒麟990、麒麟1020、天玑1000都会来趟这趟浑水。越来越有意思了。手机市场的红海要来了吗。

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